設計半導體芯片實(shí)驗室需要哪些要點(diǎn)，半導體芯片檢測技術(shù)正朝著(zhù)多樣化發(fā)展。目前最常用的檢測器是熒光和電化學(xué)檢測器。隨著(zhù)固態(tài)電子器件的發(fā)展，芯片實(shí)驗室(Lab-on-a-Chip)是指將新型半導體材料直接與TFT電路或CMOS電路集成，制備成像、檢測等多功能芯片。下面說(shuō)說(shuō)半導體芯片實(shí)驗室建設的最新規劃方案，以及設計半導體測試實(shí)驗室需要注意的問(wèn)題。

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半導體芯片實(shí)驗室由于電子產(chǎn)品在制造、生產(chǎn)過(guò)程中對室內空氣環(huán)境和品質(zhì)的要求嚴格，主要以控制微粒和浮塵為主要對象，同時(shí)還對其環(huán)境的溫濕度、新鮮空氣量、噪聲等作出了嚴格的規定。

1、室內的噪聲級(空態(tài))：不應大于65dB(A)

2、垂直流潔凈室滿(mǎn)布比不應小于60%，水平單向流潔凈室不應小于40%，否則就是局部單向流了。

3、與室外的靜壓差不應小于10Pa，不同空氣潔凈度的潔凈區與非潔凈區之間的靜壓差不應小于5Pa。

4、潔凈室內的新鮮空氣量應取下列二項中的值：

5、補償室內排風(fēng)量和保持室內正壓值所需的新鮮空氣量之和。

6、保證供給潔凈室內每人每小時(shí)的新鮮空氣量不小于40m3。

7、凈化空調系統加熱器，應設置新風(fēng)，超溫斷電保護，若采用點(diǎn)加濕時(shí)應設置無(wú)水保護，寒冷地區，新風(fēng)系統應設置防凍保護措施。無(wú)塵室的送風(fēng)量。

實(shí)驗室的配電系統是根據實(shí)驗儀器和設備的具體要求，經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)的設計人員綜合多方面因素設計完成的，與普通建筑有很大區別。因為，實(shí)驗室儀器設備對電路的要求比較復雜，并不是通常人們所認為的那樣，只要滿(mǎn)足Z大電壓和Z大功率的要求就可以了。事實(shí)上有很多儀器設備對電路都有特殊的要求。